【摘要】国际芯片IC设想大厂逐步将部门订单转移到中国的晶圆厂的趋向2024年逐渐。ST颁布发表将取中国第二大晶圆代工场华虹宏力合做，打算正在2025岁尾于中国本土出产40nmMCU。高通也正打算来岁将晶圆厂大量的PMIC订单转至中芯国际出产。一方面，中国正在芯片出产制制的成熟工艺上的成本、规模、政策劣势逐步，吸引了国际IC设想大厂的依赖；另一方面，绵亘一脚的地缘要素也促使这些企业从头评估其供应链策略，将芯片出产中国本土化视做主要成长计谋。这些可预见的、陈规模的国际IC设想芯片大厂的转单，将给中国晶圆代工场正在手艺、办理、客户拓展、产能爬坡和生态扶植上，供给一个新的跃进机遇。近年来，国际芯片IC设想大厂逐步将部门订单转移到中国晶圆厂的趋向逐渐。且因为持久以来打下的成本劣势，将来几年内，这种趋向估计将继续成长，鞭策全球半导体财产的从头结构。据TrendForce数据，2022年中国省占全球晶圆代工十二吋产能高达48%，先辈工艺16nm（含）以下市占更高达61%。第一名台积电的市占同样跨越60%。疫情期间全球供应链中缀，芯片需乞降供应的不均衡加剧，国际芯片IC大厂为了保障供应链的不变性和分离风险，对出产结构进行了调整，部门订单从中国转出。不外，疫情竣事后，正在从头评估中国市场和晶圆代工的劣势之后，新一波国际芯片IC大厂订单转入的潮水又正在悄悄兴起。2023年6月，意法半导体（ST）颁布发表取国内化合物半导体龙头三安光电正在沉庆合伙成立8英寸碳化硅器件制制厂，项目扶植总额估计约达32亿美元，打算2025年第四时度投产，2028年全面建成。据三安光电董秘针对投资者疑问的答复，三安取意法半导体正在沉庆设立的合伙公司安意法首期产线月完成点亮。2024年11月21日，ST还正在其投资者日勾当上颁布发表，将取中国第二大晶圆代工场华虹宏力合做，打算正在2025岁尾于中国本土出产40nmMCU，这标记着其高端芯片制制营业的一部门起头转移至中国。无独有偶，2024年11月，也有动静传出高通正打算来岁将晶圆厂大量的PMIC订单转至中芯国际出产，工艺节点包罗90nm、130nm和150nm。2024年3月，国际存储芯片巨头美光科技正在西安的封测厂房举行奠定典礼，新厂房项目估计正在2025年下半年投产，产值将达36亿元，西安工场曾经成为美光DRAM颗粒封拆和测试以及模组制制的全球主要核心。此外，NXP的施行副总裁Andy Micallef正在接管采访时透露，恩智浦正在勤奋寻找一种体例办事需要中国产能的客户，并暗示“我们将成立一条中国供应链”。此前有扣问这能否意味着将部门芯片的前端制制也放到中国。恩智浦内部人士回应称：“是的，也会正在国内寻找合做伙伴。之前跟中芯就有正在40nm上合做”不外，其并未透露目前还有哪些国内晶圆代工场商属于“潜正在的合做伙伴”。按照TrendForce集邦征询的最新查询拜访，受国产化海潮影响，2025年国内晶圆代工场将成为成熟制程增量从力，跟着新产能释出，预估至2025岁尾，晶圆代工场成熟制程产能正在前十大业者的占比将冲破25%，以28/22nm新减产能最多。因为全球经济下行、需求削弱、终端降价压力大，即便身为国际芯片IC大厂，也不免更注沉开源节省、优化成本，因而正在进行晶圆代工场选择时，成本考量的主要性曲线上升。一方面，中国具有相对完整的财产链配套，劳动力成底细对较低，且芯片出产更切近原材料和中国这一庞大的芯片终端市场，可以或许无效节流运输费用。另一方面，国内的各种政策，如税收优惠、地盘优惠等，强化了国际大厂芯片转单晶圆厂出产的成本劣势，也为晶圆厂营制了更优的市场。举例来说，财务部《关于采购范畴本国产物尺度及实施政策相关事项的通知（收罗看法稿）》中提到，采购项目或者采购包中包含多种产物，供应商供给的合适本国产物尺度的产物成本之和占该供应商供给产物的成本总和80%以上的，对该供应商供给的产物全体赐与20%的价钱扣除后参取评审。取此同时，市场上不成忽略的复杂需求，取严重的国际场面地步之间的矛盾，间接促成了芯片IC设想大厂更加注沉国内晶圆厂代工出产。因为中国汽车财产复杂、新能源汽车渗入率世界第一，而新能源汽车对芯片的需求量也显著高于保守燃油汽车，中国市场的汽车芯片营业曾经成为国际芯片大厂不成或缺的增加驱动。正在复杂的市场需求面前，逐步严重的国际场面地步和各类出口的，让正在中国成立一条供应链进行晶圆加工的需要性日益凸显。除了这两沉最素质的缘由，当前地域同样存正在晶圆代工多次停电、多次地动，从而影响芯片的出产效率等弊病。手艺和办理经验上看，国际芯片IC设想大厂的芯片订单凡是敌手艺和工艺要求较高，此中也不乏一些先辈工艺相关的芯片代工出产转单。通过衔接这些订单，中国晶圆厂势必能接触到更多先辈制程的手艺经验和办理方式，优化工艺节制方式，提拔产物良率取机能，拓展高端芯片制制能力。产能上看，更多、愈加充脚的订单间接帮帮了国内晶圆代工场扩大收入规模，提高当前尚且不高的产能操纵率，优化财政窘境，支持进一步的扩产升级取研发投入，成长的良性轮回。最初，从生态协同上看，外来的芯片出产订单某种程度上可以或许带动上下逛企业的配合成长，如原材料供应商、设备制制商、封拆测试企业等，推进了中国芯片财产链的完美和协同成长。半导体生态群绝非一朝一夕即可成立完毕，设备国产化、硅晶圆制制工艺提拔，到 IP 设想冲破、IC 设想立异、制制、封测，以至品牌厂、互市，各环节都需要慎密协做、协同成长，方能安定财产根本、拓展成长空间。汗青的车轮难以倒退，芯片国产化趋向将继续持续成长，可预见的、陈规模的国际IC设想芯片大厂的转单，将给中国晶圆代工场供给一个新的跃进机遇。